SuperViewW1白光干涉3d光學輪廓儀是一款用于對各種精密器件及材料表面進行亞納米級測量的檢測儀器。可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，提供依據ISO/ASME/EUR/GBT四大國內外標準共計300余種2D、3D參數作為評價標準。

SuperViewW1白光干涉3d光學輪廓儀是以白光干涉技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統軟件對器件表面3D圖像進行數據處理與分析，并獲取反映器件表面質量的2D、3D參數，從而實現器件表面形貌3D測量。

產品功能

1）設備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能；

2）測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調亮度等自動化輔助功能；

3）測量中提供自動拼接測量、定位自動多區域測量功能；

4）分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區域提取等四大模塊的數據處理功能；

5）分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

6）分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。

結果組成：

1、三維表面結構：粗糙度，波紋度，表面結構，缺陷分析，晶粒分析等；

2、二維圖像分析：距離，半徑，斜坡，格子圖，輪廓線等；

3、表界面測量：透明表面形貌，薄膜厚度，透明薄膜下的表面；

4、薄膜和厚膜的臺階高度測量；

5、劃痕形貌，摩擦磨損深度、寬度和體積定量測量；

6、微電子表面分析和MEMS表征。

應用

在3C領域，可以測量藍寶石屏、濾光片、表殼等表面粗糙度；

SuperViewW1白光干涉3d光學輪廓儀在半導體制造中，可測量減薄硅片粗糙度、IC晶圓磨劃等；

可用于超精密加工-摩擦學研究；

用于測量光學-透鏡類器件等。

SuperViewW1光學輪廓儀測量精度高、功能全面、操作便捷、測量參數涵蓋面廣。其特殊光源模式，可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精密器件表面的測量。